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TA是指元器件所处的环境温度,这个值在半导体制造商处的定义如图1所示。然而,在实际的产品中是不可能有这样的环境来满足TA测试条件的。
www.kiaic.com/article/detail/4009.html 2023-01-09
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功率MOSFET、功率BJT和功率二极管等功率器件,散热器对于提供散热非常重要。从名称本身来看,它将吸收功率器件的热量并帮助控制器件内部安全区的温度。
www.kiaic.com/article/detail/4008.html 2023-01-09
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假定设计电路中的功率MOSFET的总计算功耗为10W。该器件的最高结温为150℃。考虑到结到外壳还存在温差,那么MOSFET的实际外壳温度必须保持在等于或低于100°C才能可靠运行。
www.kiaic.com/article/detail/4007.html 2023-01-09
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与传统平面MOSFET技术相比,超级结MOSFET可显著降低导通电阻和寄生电容。导通电阻的显著降低和寄生电容的降低虽然有助于提高效率,但也产生电压(dv/dt)和电流(di/dt)的快速开关转换,形成高频噪声和辐射EMI。
www.kiaic.com/article/detail/4006.html 2023-01-06
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开关电源、电机驱动以及一些电力电子变换器通常会使用功率器件,在设计过程中要测量功率MOSFET或IGBT结温,保证其在合理安全的工作范围,因为功率器件结温与其安全性、可靠性直接相关。
www.kiaic.com/article/detail/4005.html 2023-01-06
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比较平面结构和沟槽结构的功率MOSFET,可以发现,超结型结构实际是综合了平面型和沟槽型结构两者的特点,是在平面型结构中开一个低阻抗电流通路的沟槽,因此具有平面型结构的高耐压和沟槽型结构低电阻的特性。
www.kiaic.com/article/detail/4004.html 2023-01-06
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如下图所示,平面结构是平面性地构成晶体管。这种结构当耐压提高时,漂移层会增厚,存在导通电阻增加的课题。而超级结结构是排列多个垂直PN结的结构,可保持耐压的同时降低导通电阻RDS(ON)与栅极电荷量Qg。
www.kiaic.com/article/detail/4003.html 2023-01-05
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当输入电压Ui升高或负载变轻,引起输出电压Uo升高后,该电压通过R2、RP、R3分压产生的取样电压升高,该电压加到VT2的基极,由于VT2的发射极电位不变,所以VT2导通加强,它的集电极电位下降,也就是使VT1的基极电位下降,致使VT1的输出电压下降到正常值。当输出...
www.kiaic.com/article/detail/4002.html 2023-01-05
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该电路使用IC LM338K作为电压调节器,因此我们将获得稳定和稳压的输出。稳压器 IC LM338K 提供最大 5A 的输出电流,以及 1.2 至 32V 的电压,它还具有集成的热和短路保护功能。稳压器输入和输出的最大电压为 35V。
www.kiaic.com/article/detail/4001.html 2023-01-05
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电机驱动器是控制扭矩、位置输出和电机速度的电子设备。驱动器可以对进入电机的负载电流进行普通开关或者PWM控制,从而实现想要的电机工作状态。
www.kiaic.com/article/detail/3999.html 2023-01-04
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在实际电路中多采用单相全波整流电路。在整个周期内负载的电压和电流方向始终不变,效率提高一倍。
www.kiaic.com/article/detail/3997.html 2023-01-04
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图中Q1为NMOS管,当电源正接时,MOS管的体二极管导通,源极S的电压为0.7V左右,栅极G的电压VBAT,则Vgs =(VBAT-0.6)*R5/(R5+R3),当选取合适的R3和R5值,使Vgs达到MOS管的开启电压,则MOS管DS极导通,体二极管被短路,系统通过MOS管形成回路。
www.kiaic.com/article/detail/3996.html 2023-01-03
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设计具有 NMOS 和驱动IC 的防反保护电路时,NMOS 需放置在高边,驱动IC也从高边取电,这里将产生一个大于输入电压 (VIN) 的内部电压,给 NMOS 提供 (VGS)驱动供电。
www.kiaic.com/article/detail/3995.html 2023-01-03
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当输入端接正向电压时,电流流过 PMOS 的体二极管到负载端,当正向电压高于 PMOS 门限阈值电压,则会导通沟道,PMOS 的 Vds 压降降低,从而实现低损耗。
www.kiaic.com/article/detail/3994.html 2023-01-03